依托于智能手机的红利,国内电子产业在过去十年也经历了加快速度进行发展,堪称“黄金十年”。而这又催生了一批批的代工有突出贡献的公司,这一些企业存在庞大的本土配套需求,不断带动电子上业的慢慢的提升。其中最耀眼的就是一路从富士康小弟走到苹果产业链当红一哥的立讯精密了

  9月3日，爆料人WalkingCat表示，一款名为“Windows Subsystem for Android”的软件在Windows商店悄然现身，状态显示为可以不要钱下载。有必要注意一下的是，该爆料人下载安装后发现，该应用只是一个空白占位符

  这几天,网上有消息称,华为已经拿到了高通骁龙888/778G供货,而明年还会拿到骁龙898供货,只不过这些芯片都是特殊版,即只支持4G,了5G的芯片。至于联发科何时能够供货,还不清楚,而台积电何时恢复代工,那可能就不是短时间之内的事情了

  近日，ASML方面传出消息，新一代极紫外光刻机（EUV）已研发完成，现阶段正在进行最后一部分的安装工作。据知情的人偷偷表示，这款新型EUV设备的造价将高达1．5亿美元（约合人民币9．7亿元）。巴士大小，造

  众所周知,全球有自己的Soc芯片的手机生产厂商其实就只有三家,分别是苹果有A系列芯片,三星有猎户座芯片,华为有麒麟芯片。而小米曾经发布过一款澎湃S1,但后来没有了下文,并不算。不过现在华为麒麟芯片也暂时成了绝唱,后续能够真正用自己的Soc芯片做手机的,其实只有苹果和三星了

  近日，乐鑫科技发布2021年8月投资者调研报告。针对下游市场增长趋势判断等交流的主体问题，乐鑫科技答复如下：1、问：疫情过后，境内外需求恢复很快，请问公司怎么样来判断下游市场的增长趋势？答：公司的产品聚焦于无线通信芯片，下游物联网市场需求正处于持续迅速增加阶段

  据市调机构TrendForce公布的多个方面数据显示,二季度台积电仍然是全球最大的芯片代工企业,不过它的市场占有率却出现了下滑;中国大陆的芯片企业中芯国际则取得了市场占有率增长,并且增幅最大。据TrendForce的数据

  作者:龚进辉在竞争非常激烈的手机江湖,努比亚一直是个尴尬的存在,不仅整体销量上不去,一直活在Others行列,而且心心念念的上市梦也未如期实现。一切还得从2016年10月说起,彼时努比亚迎来4周年生日,努比亚掌门人倪飞意气风发地表示,努比亚4年拐点已至,已着手准备上市,未来3—4年将完成上市动作

  小米造车是雷军的一次“豪赌”。5个多月前,雷军在一次演讲中将这一个项目称作是自己“最后一次重大创业项目”,还甘愿为此“押上全部声誉”。雷达财经 文张凯旌 编深海“小米汽车新同学,今天开学了!”9月1日上午

  9月3日，工信部发布《关于实施《公告》便企服务临时措施的通知》，针对近期芯片短缺给汽车生产企业在履行《公告》管理中带来的实际困难，经研究，工信部决定实施两项便企服务措施。一是实行容缺受理、先办后补。2

  前段时间,集邦资讯发布了2021年2季度全世界芯片代工企业的排名,台积电以52．9%的份额排名第一,而大陆最强的中芯国际,以5．3%的份额排名第五,营收差不多只有台积电的十分之一。而在技术上,台积电已确定进入了5nm

  九个月市值蒸发1577亿,与美的集团的差距越拉越大,董明珠和格力电器的跨界错了吗?董明珠离她的造车梦又近了一步。8月31日中午,格力电器发布了重要的公告称,公司以18．28亿的底价拍得珠海银隆30．47%的股权,再加上董事长董明珠17．46%的个人持股投票权委托,珠海银隆将成为格力电器的控股子公司

  文明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,每次提到苹果手机的时候,明美无限都会忍不住想提一下品牌本身的影响力,但是从如今的市场角度来看,感觉要吐槽一下苹果手机的保密工作。和往年不同,如今的市场中已经公布了关于iPhone 13系列的硬件参数,甚至也被猜测的八九不离十了

  伯虎点睛:在30个接盘侠后,荣耀进入“OV”时代。手机行业有一个奇怪的现象。根据IDC发布的2020年全地球手机市场占有率排名,前五分别是三星、苹果、华为、小米、vivo。美国常年只有一个苹果,不久前在日内瓦刚刚列入发达国家行列的韩国,有一个三星

  据国外媒体披露消息指苹果发布了一份非比寻常的招聘信息,招聘Risc-V工程师,这在某种程度上预示着它也将计划研发Risc-V芯片。此前中国芯片产业界最为热衷研发Risc-V芯片,如果苹果加入,那么Risc-V阵营可望快速地发展壮大,这对于中国芯片产业来说无疑是好消息

  印刷电路板(PCB)有着“电子科技类产品之母”的称号,是电子科技类产品的关键电子互联件。随着消费电子、计算机等、汽车电子等行业的发展,我国印刷电路板制造业也呈现出蓬勃发展形态趋势。时至今日,我国慢慢的变成了全球印制电路板的第一生产基地和市场,孕育出不少巨头

  近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）宣布完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯

  《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,在全球封测产能趋紧之际,芯片大厂主动向下游拓展,并购封测产能,保障自己的产出。中国台湾地区的晶圆代工大厂台联电近日就出手并购下游面板驱动IC封测代工厂颀邦。联电和颀邦于9月3日分别召开董事会并通过股份交换案

  IT之家 9 月 5 日消息 集邦咨询的最新调查显示,全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达 244．07 亿美元,季增 6．2%,自 2019 年第三季以来已连续八个季度创下历史上最新的记录。2021 年第二季度晶圆代工厂收入排名显示,台积电仍然稳坐全球第一,但营收季增幅度略为受限

  资本镜像根据万得股票数据统计出,8月30日至9月2日,沪深两市共181家上市公司接待了包括基金公司,证券公司,海外机构,阳光私募,保险公司在内的多家机构调查与研究。从行业角度来看,被调研企业主要集中在半导体,印刷电路板,通用机械等行业